发布时间：2012-09-12
硅溶胶的胶体粒子的基本成分为二氧化硅，胶体二氧化硅内部是以Si-O-Si键相联系而形成的立体网络结构，在胶体粒子与水的接触界面上形成Si-OH(硅醇)水化膜，且与粒子表面结合得较牢固。
硅溶胶溶液中胶体粒子的结构致密程度，随各种制备条件及制备材料的不同而有差异，质点的聚集状态也随制备条件而变化。生产实践表明，在温度较高的制备条件下(80-100℃以上)形成的硅溶胶粒子内部较致密，在60℃以下形成的粒子内部的致密性就较差。而采用单质硅溶解法生产的硅溶胶，其胶体粒子比用离子交换法生产的要致密得多，故高温性能好，强度高。
硅溶胶的比表面是表示硅溶胶中二氧化硅粒子在水界面上总的表面积与二氧化硅总重量之比，以㎡/g表示.比表面与胶体粒子大小、聚集状态和致密程度等因家有关。熔模铸造用硅溶胶的比表面约为200-300㎡/g.可以认为硅溶胶的胶核与硅酸钠基本相同，它是由二个二氧化硅分子聚合而成。
这些反离子在受到粒子表面离子吸引的同时，又由于离子本身的热运动而使其中部分离子离开表面而向溶液外层扩散，在靠近粒子表面的反离子浓度较大，随着与表面距离的增加，反离子的浓度减小，形成扩散层。由于胶体粒子表面所带负电荷与扩散层中所带正电荷总数相等，最后整个体系呈中性.
在吸附层中的反离子受粒子的吸附较牢固，可随粒子而运动。而吸附层以外的扩散层中的反离子，受粒子的吸附较弱，故扩散层不随粒子运动。
